3d輪廓一鍵測量儀

SuperViewW系列3d輪廓一鍵測量儀也叫白光干涉儀是目前三維形貌測量領域高精度的檢測儀器之一。在同等放大倍率下，測量精度和重復性都高于共聚焦顯微鏡和聚焦成像顯微鏡。以白光干涉技術為原理、結(jié)合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等對器件表面進行非接觸式掃描并建立表面3D圖像，通過系統(tǒng)軟件對器件表面3D圖像進行數(shù)據(jù)處理與分析，并獲取反映器件表面質(zhì)量的2D、3D參數(shù)，從而實現(xiàn)器件表面形貌3D測量。在一些納米或者亞納米級別的超高精度加工領域，除了白光干涉儀，其它儀器達不到檢測的精度要求。

部分參數(shù)

產(chǎn)品型號：SuperView W1系列

產(chǎn)品名稱：光學3D表面輪廓儀

Z向分辨率：0.1nm

橫向分辨率(0.5λ/NA)：100X~2.5X：0.5um~3.7um

粗糙度RMS重復性：0.1nm

表面形貌重復性：0.1nm

臺階測量:重復性：0.1% 1σ；準確度：0.75%

主要特點：非接觸式無損檢測，一鍵分析、快速高效

生產(chǎn)企業(yè)：深圳市中圖儀器股份有限公司

注釋：更多詳細產(chǎn)品信息，請聯(lián)系我們獲取

優(yōu)點

一是非接觸高精密測量，不會劃傷甚至破壞工件；

二是測量速度快，不必像探頭逐點進行測量；

三是不必作探頭半徑補正，光點位置就是工件表面測量的位置；

四是對高深寬比的溝槽結(jié)構(gòu)，可以快速而精確的得到理想的測量結(jié)果。

SuperViewW系列3d輪廓一鍵測量儀的X/Y方向標準行程為140*100mm，滿足減薄后晶圓表面大范圍多區(qū)域的粗糙度自動化檢測、鐳射槽深寬尺寸、鍍膜臺階高等微納米級別精度的測量。而SuperViewW1-Pro 型號增大了測量范圍，可覆蓋8英寸及以下晶圓，定制版真空吸附盤，穩(wěn)定固定Wafer；氣浮隔振+殼體分離式設計，隔離地面震動與噪聲干擾。

SuperViewW系列輪廓測量儀可廣泛應用于半導體制造及封裝工藝檢測、3C電子玻璃屏及其精密配件、光學加工、微納材料及制造、汽車零部件、MEMS器件等超精密加工行業(yè)及航空航天、科研院所等領域中。可測各類從超光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物體表面，從納米到微米級別工件的粗糙度、平整度、微觀幾何輪廓、曲率等參數(shù)。